全氟聚醚流体
氟流体: CL175 CAS号: 60164-51-4
产品简介
全氟聚醚流体是聚合度低、分子量低、沸点低且粘度低的全氟聚醚产品。与市场上其它氟流体 (氢氟醚、氢氟烃、全氟烃、全氟酮)相比，性质更稳定，相对于全氟烃更环保。
产品应用
- 液冷用于数据中心服务器液冷、浸没式液冷，无需空调制冷，大大降低机房功耗，PUE达到1.1以下，较传统空调风冷节能85%以上;
- 导热液用于半导体和电子、燃料电池和太阳能行业，主要用作将工艺温度控制或维持在一定的设置水平，以避免材料损坏的潜在危险;
- 电子测试液适用于半导体和电子行业中的可靠性测试，包括热冲击和气密性测试；
- 气相焊接液使用氟流体蒸汽冷凝潜热以融化锡膏，获得可靠的金属接点，本产品温域窄，温度控制更精准，较高的沸点可以满足无铅焊料较高的工作温度范围；
- 电子清洗液氟流体无色、无味、无毒，表面张力低，渗透性好，对于细小及顽固污物清洗效果极 佳，是电子元器件、线路板的专用清洗液；
- 酸溢漏处理氟流体具有化学惰性、疏水性强、密度高(低于发烟硫酸)、不燃性等特点，且与发烟硫酸完全不相容，可作为缓解发烟硫酸和硫酸溢漏形成的连续的覆盖材料。
技术参数
| 聚醚流体 | 单位 | CL175 |
|---|---|---|
| 沸点 | ℃ | 200 |
| 倾点 | ℃ | -95 |
| 密度25℃ | g/cm³ | 1.78 |
| 密度-54℃ | g/cm³ | 1.96 |
| 运动粘度25℃ | cSt | 3.6 |
| 运动粘度-54℃ | cSt | 65 |
| 蒸汽压25℃ | kPa | <0.3 |
| 比热25℃ | J /Kg°C | 1191 |
| 沸点时的汽化热 | J/g | 67 |
| 热传导性25℃ | w/m- °C | 0.07 |
| 膨胀系数 | ℃⁻¹ | 0.0012 |
| 表面张力25℃ | dynes/ cm | 15 |
| 介电性25℃ | KV-2.54mm gap | 40 |
| 介电常数25℃(1kHz) | 一 | <2 |
| 耗散因素25℃(1kHz) | 一 | <0.01 |
| 体积电阻率25℃ | Ohm- cm | 6X10¹⁵ |
| 含水量 | ppm( wt) | <30 |
| 空气溶解度 | cm³ gas /100cm³ | 26 |
| 分子量 | 800 | |
| ODP | 0 | |
| GWP | ℃ | >5000 |
| 热分解温度 | >290 |
